NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g
€5.66 IVA no Incluido
NOX Thermal T1. Conductividad térmica: 8,3 W/m·K, Densidad: 3,7 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 4 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 25 g, Tipo de embalaje: Blister
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Descripción
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
Información adicional
| Peso | 0.20 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 19.00 × 9.00 × 3.00 cm |
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